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    導電銀漿和導電膠有什么區別?

    導電銀漿是導電油墨的一種,它由精密的銀粒和低溫固化熱塑性樹脂組成,適應于絲網印刷,該產品不僅能夠出色用于薄膜開關,柔性印刷電路,而且還因為它能低溫固化,在pc、pet、pvc、pu等片材上均可運用,有佳的附著力和覆蓋面,而且方電阻值較低。  導電銀漿即可獨自運用,又可與ccp系列導電碳漿組合運用,如對導電功能要求不高,不用運用純銀時,混合運用可大大降低成本。

      典型用途:薄膜開關、電鍍前的底油、電磁波干擾屏蔽、發熱組件、柔性電路、印刷天線。

      而環氧導電銀膠的首要成份是環氧樹脂,固化劑,銀粉,能夠是雙組份的,也有單組份的,作為無鉛資料的一種,廣泛應用于電子元器件的封裝。

      導電膠 是一種固化或枯燥后具有必定導電功能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為首要組成成分, 經過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起, 構成導電通路, 實現被粘資料的導電連接。因為 導電膠 的基體樹脂是一種膠黏劑, 能夠挑選適合的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑能夠在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫或許導致的資料變形、電子器件的熱損害和內應力的構成。一起, 因為電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節距遠遠滿意不了導電連接的實踐需求, 而 導電膠 能夠制成漿料, 實現很高的線分辨率。而且 導電膠 工藝簡單, 易于操作, 可提高生產功率, 也避免了錫鉛焊猜中重金屬鉛引起的環境污染。所以 導電膠 是代替鉛錫焊接, 實現導電連接的抱負挑選。

      現在導電膠已廣泛應用于液晶顯示屏(LCD)、發光二管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻辨認等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢。

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