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    什么是導電膠?

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      近年來,電子元器件的小型化、微型化,印刷電路板的高密化、集成化這一工業化趨勢,催生了導電膠這一新興膠黏材料的興起。
      導電膠一般由基體樹脂、導電填料(金屬粉末為主)、稀釋劑、交聯劑、催化劑和其他添加劑組成,是一種固化或干燥后具有一定導電性能和粘結性能的膠黏劑。其導電機理是通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起,形成導電通路,實現被粘材料的導電連接。相比傳統焊接,導電膠具有工藝簡單環保、低溫固化等特點,應用潛力巨大。
      然而導電膠在目前的應用中仍存在一些缺陷,如電導率較低,工作時會產生較高的電阻熱,導電性能較差,耐碰撞沖擊能力較差,尤其是在溫度、濕度等環境應力下粘結強度較低。這是由于粘接界面氧化腐蝕、裂縫分層,導電膠蠕變等因素共同導致的,而這將對導電膠的日常應用帶來大的安全威脅。因此,將導電膠粘結強度的性能管控納入企業質量監管顯得尤為重要。

     

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