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    導電膠粘劑的簡介

    在填充型導電膠中添加的導電性填料,通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結構、用量的不同,以及所采用的膠粘劑基體種類的不同,導電膠的種類及其性能也有很大區別。目前普遍使用的是銀粉填充型導電膠。而在一些對導電性能要求不十分高的場合,也使用銅粉填充型導電膠。
    合成樹脂加入某種金屬填料或導電炭黑之后就具有導電性。碳可以是任何一種無定形的碳,例如乙炔炭黑或粉碎的石墨粉。在導電環氧膠粘劑或導電涂層中常用的是細銀粉,其優點是對鹽和氧化物有適當的導電性,因此,能允許少量的氧化或腐蝕,防腐工藝不像薄膠層方法那樣重要,其中界面電阻起著重要作用。

    相對金面言,銀是合適的導電填料,因為它價格便宜,電阻低。然而,在高溫和直流電勢的條件下,銀會發生向膠層表面電解遷移的現象,但鍍銀的銅粉不遷移,金也不遷移。銀粉的大加入量約為85%(質量),銀粉加入量低于佳量(約65%)時導電性明顯降低,而粘接強度較高。碳(石墨)的導電性相當小,遠不如金和銀。其他可用的金屬填料是鎳鋁和銅,其中每種金屬都有特殊的氧化問題。因此,與球狀金屬粒子相比,很難形成粒子與粒子的接觸。遺憾的是,銀粉表面的硬脂酸鹽涂層在高溫下釋放氣體,污染關鍵部件,例如在微電子應用中。有的銀粉沒有涂層,也就不釋放氣體產物。銅和鋁形成氧化膜,因阻礙了粒子與粒子接觸而降低了導電性。

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